※課程目的：
去年，我們了解了切挑生產中心如何賺錢，今年將針對晶片研磨/切割/挑揀生產流程更進一步深入了解，名額有限，報名動作要快喔！
※課程大綱：
1.晶片研磨/切割/挑揀生產流程
2.晶片研磨製程介紹
3.晶片切割製程介紹
4.晶片挑撿製程介紹
※上課日期：
2012年11月29日 16:00~18:00(共2小時)
※上課地點：園區廠二樓訓練教室
※講師：切挑生產中心 王健宇課長
※授課對象：對研切挑製程有興趣之工程師以上人員
※備註說明:
1.請準時上課，超過15分鐘者將不認列教育訓練時數。
2.此課程將認列為”專業”課程。
