※課程目的：
想對IC封裝製程有全面性之瞭解，並且對各類封裝結構有清晰的認識嗎？那您一定不能錯過這堂課喔！
※課程大綱：
1.封裝流程介紹
2.產品介紹
3.前段製程簡介
4.後段製程簡介
※建議授課對象：測試工程師、業務人員、QA客服人員、
或其他對封裝製程有興趣之人員
※上課日期/時間：
2月24日 PM 16:00 ~ 17:30 共1.5小時
※講師介紹：副總室 梁榮華 先生
※上課地點：園區廠四樓餐廳
※報名時間/方式：請至http://registrano.com/events/c04c57
(報名人數上限40人，動作要快喔！
報名時間至2/18日下午5點為止)
※備註說明:
1.請準時上課，超過15分鐘者將不認列教育訓練時數。
2.此課程將認列為”專業”課程。
