※課程目的：
無論您是否有參加前年的晶片研切製程介紹(初階版)，您皆不可錯過晶片研切製程介紹(進階版)課程，課中除了先進行整體生產流程介紹外，更會加入研磨、切割新製程介紹，讓您更進一步了解半導體後段研切製程。
※課程大綱：
一、研、切、挑生產流程簡介
二、研磨新製程介紹
三、切割新製程介紹
※上課日期：2013年9月12日 16:00~18:00(共2小時)
※上課地點：園區二樓訓練教室
※講師：切挑生產中心 李銘心副理
※建議參加對象：設備工程師、軟體工程師、RD，
或是對晶片研、切製程有興趣之人員，
皆可報名參加
※備註說明:
1.請準時上課，超過15分鐘者將不認列教育訓練時數。
2.此課程將認列為“專業”課程。