6月22日「Gold bump process introduction 」報名處1

 
  
課程目的
    您知道何謂金凸塊?何謂錫鉛凸塊嗎?身為久元電子的一份子,針對半導體的封裝製程技術您怎麼可以不了解,趕快報名此課程吧!
 
課程大綱
       1.製程流程簡介
       2.單位製程簡介
       3.金凸塊規格
       4.常見異常
            
※上課日期
       2011年6月22日 16:00~17:30(共1.5小時)   
 
※上課地點:園區廠四樓餐廳
 
※講師:測試生產處 李亦仁
※授課對象:工程師以上人員
 
※備註說明:
     1.請準時上課,超過15分鐘者將不認列教育訓練時數。
     2.此課程將認列為”專業”課程。
園區廠四樓餐廳 /

活動票券

票種 販售時間 售價
入場券

2011/06/08 08:30(+0800) ~ 2011/06/15 17:00(+0800) 結束販售
  • 免費
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